SEMICONDUCTOR DEVICE

To suppress generation of metal foreign matters.SOLUTION: A semiconductor device 10 comprises a metal base substrate 11, a plurality of switching elements 23, a plurality of diodes 24, terminals 25 and 26, and a case part 41. The metal base substrate 11 comprises a rectangular metal base 12, and a substrate part 21. The case part 41 is arranged so as to overlap with the substrate part 21. The case part 41 comprises a case main body 42, and a projection 50 protruded from the case main body 42. The projection 50 is protruded from the metal base 12 in a width direction.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】金属異物の発生を抑制すること。【解決手段】半導体装置１０は、金属ベース基板１１と、複数のスイッチング素子２３と、複数のダイオード２４と、端子２５，２６と、ケース部４１と、を備える。金属ベース基板１１は、方形状の金属ベース１２と、基板部２１と、を備える。ケース部４１は、基板部２１に重ねて配置されている。ケース部４１は、ケース本体４２と、ケース本体４２から突出する突出部５０と、を備える。突出部５０は、幅方向において、金属ベース１２より突出している。【選択図】図１