ULTRASONIC SENSOR
To provide an ultrasonic sensor that can adjust the influence of an adhesion layer for bonding a sensor element and a mounting substrate affecting a reflection wave.SOLUTION: A sensor 1 has a sensor element 3, a mounting substrate 5, and an adhesion layer 7. The sensor element 3 has a vibration surf...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide an ultrasonic sensor that can adjust the influence of an adhesion layer for bonding a sensor element and a mounting substrate affecting a reflection wave.SOLUTION: A sensor 1 has a sensor element 3, a mounting substrate 5, and an adhesion layer 7. The sensor element 3 has a vibration surface 9a in which the resonance frequency of out-of-plane vibration is within the frequency band of an ultrasonic wave. The mounting substrate 5 is located on the opposite side of the vibration surface 9a with respect to the sensor element 3. The adhesion layer 7 is located between and closely adhered to the sensor element 3 and mounting substrate 5. The adhesion layer 7 has a base material 23, and a plurality of first particles 25 distributed in the base material 23. Some of the plurality of first particles 25 have a diameter in the thickness direction of the adhesion layer 7 equal to the thickness of the adhesion layer 7.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】センサ素子と実装基体とを接着する接着層が反射波に及ぼす影響を調整できる超音波センサを提供する。【解決手段】センサ1は、センサ素子3と、実装基体5と、接着層7とを有している。センサ素子3は、面外振動の共振周波数が超音波の周波数帯域内にある振動面9aを有している。実装基体5は、センサ素子3に対して振動面9aとは反対側に位置している。接着層7は、センサ素子3と実装基体5との間でこれらに密着している。また、接着層7は、母材23と、母材23内に分布している複数の第1粒子25と、を有している。複数の第1粒子25の少なくとも一部は、接着層7の厚さ方向の径が接着層7の厚さと同等である。【選択図】図1 |
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