ALIGNMENT MARK DETECTION METHOD IN LASER PROCESSING AND LASER PROCESSING DEVICE

To detect an alignment mark on a substrate in which an alignment mark is covered with a resin layer or the like in laser processing.SOLUTION: An alignment mark detection method when a substrate in which a plurality of alignment marks are covered with a layer formed above the alignment mark is processed by laser irradiation includes: a first step of reading out an upper surface image on the whole surface once, and determining a removal position of a layer above each of the alignment marks; a second step of irradiating each of the removal positions determined by the first step with a laser beam to remove the layer above the alignment mark; and a third step of sequentially reading out each of the alignment marks after the second step, and determining the positions of each of the alignment marks.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明は、レーザ加工において、アライメントマークが樹脂層等で覆われている基板でのアライメントマークの検出を行えるようにすることにある。【解決手段】複数のアライメントマークが当該アライメントマークの上部に形成された層によって覆われている基板をレーザ照射により加工する場合のアライメントマーク検出方法において、前記基板全体の上面画像を一度に読取り前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定する第１ステップと、当該第１ステップで決定された除去位置の各々にレーザを照射して前記アライメントマークの上部にある層を除去する第２ステップと、当該第２ステップの後前記アライメントマークの各々を順番に読取り当該アライメントマークの各々の位置を決定する第３ステップとを備えることを特徴とする。【選択図】図１