PROCESSING METHOD

To prevent a residue of glue on a surface of a plate-like object.SOLUTION: A plate-like object placing step is carried out, in which a rear surface Wb of a wafer W is placed on a holding table 11 having a holding surface 11a larger than the wafer W, and a surface Wa is thereby exposed. After the plate-like object placing step is carried out, a sticking step is carried out, in which the surface Wa and the holding surface 11a of the holding table 11 are covered by placing a sheet S with no glue layer formed in an area corresponding to the wafer W, the sheet S is sucked by negative pressure acting on the holding surface 11a, to bring the sheet S into close contact with the surface Wa of the wafer W and, in addition, the sheet S is stuck to the surface Wa of the wafer W by applying heat to the sheet S. Since the sheet S with no glue layer is stuck to the surface Wa of the wafer W, a residue of glue does not occur on the surface Wa of the wafer W after the sheet S is peeled from the wafer W.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】板状物の表面に糊の残渣を生じさせないようにする。【解決手段】ウェーハＷよりも大きい保持面１１ａを有した保持テーブル１１上にウェーハＷの裏面Ｗｂ側を載置して表面Ｗａを露出させる板状物載置ステップと、板状物載置ステップを実施した後、ウェーハＷに対応した領域には糊層が形成されていないシートＳをウェーハＷの表面Ｗａ上に載置して表面Ｗａと保持テーブル１１の保持面１１ａとを覆い、保持面１１ａに作用する負圧によってシートＳを吸引しウェーハＷの表面Ｗａに密着させるとともに、シートＳを加熱してシートＳをウェーハＷの表面Ｗａに貼着する貼着ステップと、を実施する。糊層を有さないシートＳをウェーハＷの表面Ｗａに貼着するため、シートＳをウェーハＷから剥がした後にウェーハＷの表面Ｗａに糊の残渣が生じることがない。【選択図】図６