SUPPORT ADHESION PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF SUPPORT ADHESION PRINTED CIRCUIT BOARD

To provide a support adhesion printed circuit board which facilitates handling in the whole package process, while improving package yield.SOLUTION: In a support adhesion printed circuit board 1000, the board part 100 includes a first outer layer conductor pattern layer 11, and a first solder resist layer 21 formed on the first outer layer conductor pattern layer, and in which a first opening 310 for exposing at least a part of the first outer layer conductor pattern layer 11 is formed. The support 200 is formed on the first solder resist layer, and includes a mask pattern layer 210 in which a second opening 320, communicating with the first opening 310, is formed, and a support isolating layer 220 formed on the mask pattern layer, and in which a third opening 330 communicating with the second opening 320 is formed. Diameters of the first and third openings 310, 330 decrease as they go down.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】パッケージ工程の全般において取り扱いが容易であり、パッケージ収率の向上された支持体付着プリント回路基板を提供する。【解決手段】支持体付着プリント回路基板１０００において、基板部１００は、第１外層導体パターン層１１と、第１外層導体パターン層上に形成され、第１外層導体パターン層１１の少なくとも一部を露出させる第１開口３１０が形成されている第１ソルダーレジスト層２１と、を含む。支持体２００は、第１ソルダーレジスト層上に形成され、第１開口３１０と連通する第２開口３２０が形成されているマスクパターン層２１０と、マスクパターン層上に形成され、第２開口３２０と連通する第３開口３３０が形成されている支持絶縁層２２０と、を含む。第１開口３１０及び第３開口３３０のそれぞれの直径は、下部に行くほど減少する。【選択図】図１