SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
To provide a stable and reliable semiconductor device or display device having good electrical characteristics.SOLUTION: In a semiconductor device, a metal oxide layer 114, an insulating layer 110, and a conductive layer 112 are stacked over a region 108i of a semiconductor layer 108. A first layer...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | To provide a stable and reliable semiconductor device or display device having good electrical characteristics.SOLUTION: In a semiconductor device, a metal oxide layer 114, an insulating layer 110, and a conductive layer 112 are stacked over a region 108i of a semiconductor layer 108. A first layer 116 is formed in contact with a region 108n that does not overlap with the insulating layer 110 of the semiconductor layer 108 and a metal oxide layer 108C, and a heat treatment is performed so that the resistance of the region 108n and the metal oxide layer 108 C is reduced to form an insulating layer 118, and a conductive layer 120b electrically connected to the region 108n is formed over the insulating layer 118. Here, the first layer 116 is formed to include at least one of aluminum, titanium, tantalum, and tungsten.SELECTED DRAWING: Figure 9
【課題】電気特性が良好で安定した信頼性の高い半導体装置または表示装置を提供する。【解決手段】半導体装置において、半導体層108の領域108i上に、金属酸化物層114と絶縁層110と導電層112とを積層して形成する。半導体層108の絶縁層110と重畳しない領域108nと、金属酸化物層108Cに接して第1の層116を形成し、領域108nと金属酸化物層108Cとが低抵抗化するように加熱処理を行ない、絶縁層118を形成し、絶縁層118上に、領域108nと電気的に接続する導電層120bを形成する。ここで、第1の層116は、アルミニウム、チタン、タンタル、及びタングステンの少なくとも一を含むように形成する。【選択図】図9 |
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