POWER SEMICONDUCTOR MODULE
To miniaturize a power semiconductor module.SOLUTION: A power semiconductor module 10 comprises: a substrate 11; an inverter circuit provided on the substrate 11; a plurality of terminals connected with the inverter circuit; a resin frame part 21; and resin insulation walls 31, 32. In a region betwe...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; jpn |
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| Zusammenfassung: | To miniaturize a power semiconductor module.SOLUTION: A power semiconductor module 10 comprises: a substrate 11; an inverter circuit provided on the substrate 11; a plurality of terminals connected with the inverter circuit; a resin frame part 21; and resin insulation walls 31, 32. In a region between an end part 33 of each insulation wall 31, 32 and the substrate 11, a part of the inverter circuit is provided.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】パワー半導体モジュールの小型化を図ること。【解決手段】パワー半導体モジュール１０は、基板１１と、基板１１に設けられたインバータ回路と、インバータ回路に接続された複数の端子と、樹脂製の枠部２１と、樹脂製の絶縁壁３１，３２と、を備える。絶縁壁３１，３２の端部３３と、基板１１との間の領域には、インバータ回路の一部が設けられている。【選択図】図２ |
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