RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THE SAME

To provide a resin composition which can be used at a low temperature such as not to give adverse influences on an electronic component, and can obtain high thermal conductivity.SOLUTION: A resin composition contains first powder 10 which is an aggregate of metal nanoparticles 1, second powder 20 wh...

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Hauptverfasser: KOMATSU KEIICHI, KUZUU TOMOHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a resin composition which can be used at a low temperature such as not to give adverse influences on an electronic component, and can obtain high thermal conductivity.SOLUTION: A resin composition contains first powder 10 which is an aggregate of metal nanoparticles 1, second powder 20 which is an aggregate of metal microparticles 2, and a polymer compound 3. The metal nanoparticles 1 are composed of first metal. The metal microparticles 2 each have a core 22 and a metal coat layer 23 covering the core 22. The core 22 is composed of the second metal. The metal coat layer 23 is composed of third metal. The first metal and the third metal have the same material.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】電子部品に悪影響を及ぼさない程度の低温で使用することができ、高熱伝導性を得ることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属ナノ粒子1の集合体である第1粉体10と、金属マイクロ粒子2の集合体である第2粉体20と、高分子化合物3とを含有する。金属ナノ粒子1は、第1金属で構成されている。金属マイクロ粒子2は、コア22と、コア22を被覆する金属コート層23とを有している。コア22は、第2金属で構成されている。金属コート層23は、第3金属で構成されている。第1金属と第3金属とが同じ材質である。【選択図】図1