METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING TRANSPARENT AND TRANSLUCENT SUBSTRATE BY LASER

To provide a method and apparatus for effectively and efficiently cutting a transparent and translucent substrate in any of various desired shapes.SOLUTION: The method for cutting a transparent and translucent substrate by laser comprises the steps of: positioning at least one substrate on a work surface; outputting at least one pulse laser signal from a pulse laser system; forming at least one cutting signal constituted to control at least one electric power profile of the laser signal to form a minute crack in the substrate; sending the cutting signal to the substrate; forming a lot of minute cracks formed between first and second surfaces of the substrate in the substrate by the cutting signal; forming at least one cut line having a desired shape in the substrate by a lot of minute cracks; and separating the substrate along at least one desired cut line.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】透明な及び半透明な基板を任意の種々の所望の形状に効果的且つ効率的に切断する方法及び装置を提供すること。【解決手段】少なくとも１つの基板を作業面上に位置決めするステップと、パルスレーザシステムから少なくとも１つのパルスレーザ信号を出力するステップと、レーザ信号の少なくとも１つの電力プロフィールを調節して基板内に微小割れ目を形成するよう構成された少なくとも１つの切断信号を形成するステップと、切断信号を基板に差し向けるステップと、切断信号により基板内に多数の微小割れ目を形成するステップであって、微小割れ目は、基板の第１の表面と第２の表面との間に形成され、多数の微小割れ目は、基板内に所望の形状の少なくとも１つの切断線を形成するステップと、基板を少なくとも１本の所望の切断線に沿って分離するステップと、を含む。【選択図】図１