METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

To improve reliability of a semiconductor device.SOLUTION: A method of manufacturing a semiconductor device comprises the processes of: conducting a wafer test on a semiconductor wafer a plurality of times and forming a plurality of probe marks PM on a plurality of pad electrodes PD, respectively; and connecting a ball part Wb of a wire to a pad electrode PD such that a plurality of probe marks PM are covered with the ball part Wb of the wire. Then the plurality of probe marks PM each have a projection part CV protruding from a principal surface of a pad electrode PD, and a recessed part CC recessed from the principal surface. At a joint part Wc between a ball part Wb of the wire and a pad electrode PD, two mutually adjacent probe marks PM has an alienation distance equal to or less than a diameter of a probe mark PM, and the respective recessed parts CC of the plurality of probe marks PM are alienated from each other.SELECTED DRAWING: Figure 12 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体ウエハに対して複数回のウエハテストを実施して、複数のパッド電極ＰＤの各々に複数のプローブ痕ＰＭを形成する工程と、複数のプローブ痕ＰＭを、ワイヤのボール部Ｗｂで覆うように、ワイヤのボール部Ｗｂをパッド電極ＰＤに接続する工程とを有する。そして、複数のプローブ痕ＰＭの各々は、断面視において、パッド電極ＰＤの主面よりも突出した凸部ＣＶと、主面よりも窪んだ凹部ＣＣと、を有している。また、ワイヤのボール部Ｗｂとパッド電極ＰＤとの接合部Ｗｃにおいて、互いに隣り合う２つのプローブ痕ＰＭは、平面視におけるプローブ痕ＰＭの直径以下の離間距離を有しており、複数のプローブ痕ＰＭの各々の凹部ＣＣは、互いに離間している。【選択図】図１２