LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE
To provide a lead frame and a semiconductor device capable of suppressing the occurrence of smearing at the time of dicing and suppressing a short circuit between lead portions due to the smearing.SOLUTION: A lead frame 10 includes a die pad 11 on which a semiconductor element is mounted, a pluralit...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a lead frame and a semiconductor device capable of suppressing the occurrence of smearing at the time of dicing and suppressing a short circuit between lead portions due to the smearing.SOLUTION: A lead frame 10 includes a die pad 11 on which a semiconductor element is mounted, a plurality of lead portions 12 provided around the die pad 11, a connecting bar 13 to which the plurality of lead portions 12 are connected, and a tie bar 14 connecting the die pad 11 and the connecting bar 13. The connecting bar 13 and the tie bar 14 are each thinned from the back surface side, and the thickness t1 of the connecting bar 13 is thinner than the thickness t2 of the tie bar 14.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】ダイシング時にスミアリングの発生を抑制し、スミアリングによりリード部同士が短絡してしまうことを抑制することが可能な、リードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子が搭載されるダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられた、複数のリード部12と、複数のリード部12が連結されたコネクティングバー13と、ダイパッド11とコネクティングバー13とを連結するタイバー14とを備えている。コネクティングバー13およびタイバー14は、それぞれ裏面側から薄肉化され、コネクティングバー13の厚みt1は、タイバー14の厚みt2よりも薄くなっている。【選択図】図4 |
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