MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC BOARD

To provide a manufacturing method for a ceramic board which can suppress appearance of gaps on the surface of the ceramic board by suppressing that a sintering assistant moves from a green sheet side to a metalization ink layer side when sintering.SOLUTION: In manufacturing a ceramic board 1, on bot...

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Hauptverfasser: MURASE TATSUNOBU, IGAI NORIHIKO, KODAMA HIROYUKI, IGAWA TATSUHARU, ITO TATSUYA, USAMI KENZO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a manufacturing method for a ceramic board which can suppress appearance of gaps on the surface of the ceramic board by suppressing that a sintering assistant moves from a green sheet side to a metalization ink layer side when sintering.SOLUTION: In manufacturing a ceramic board 1, on both sides in a thickness direction of a green sheet member 24, metalization ink containing a sintering assistant is used to form first, second metalization ink layers 15, 17, and a laminate 25 is manufactured. Therefore, when the laminate 25 is sintered and a sintered laminate 27 provided with first, second metalization layers 29, 31 on both sides of the ceramic board 1 are created afterward, it is possible to suppress that the sintering assistant moves from the green sheet member 24 side (to be specific, the first green sheet 11 side and the second green sheet 13 side) to the respective metalization ink layers 15, 17 side. Thus, it is possible to suppress that gaps appear on the surface of the ceramic board 1.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】焼成の際に、グリーンシート側からメタライズインク層側に焼結助剤が移動することを抑制して、セラミック基板の表面に空隙が発生することを抑制できるセラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック基板1を製造する場合には、グリーンシート部材24の厚み方向の両側に、焼結助剤を含むメタライズインクを用いて第1、第2メタライズインク層15、17を形成して、積層体25を作製する。よって、その後、積層体25を焼成して、セラミック基板1の両側に第1、第2メタライズ層29、31を備えた焼成積層体27を作製する際に、グリーンシート部材24側(詳しくは第1グリーンシート11側及び第2グリーンシート13側)から各メタライズインク層15、17側に焼結助剤が移動することを抑制できる。これにより、セラミック基板1の表面に空隙が発生することを抑制できる。【選択図】図4