FLIP CHIP LASER BONDING APPARATUS AND FLIP CHIP LASER BONDING METHOD

To provide a flip chip laser bonding apparatus and a flip chip laser bonding method capable of bonding a semiconductor chip that may be bent or has been bent to a substrate without contact failure of a solder bump by laser-bonding the semiconductor chip to the substrate in a pressurized state.SOLUTION: A flip chip laser bonding apparatus includes a fixing member 100 that fixes a substrate 10 on which a plurality of semiconductor chips 20 are arranged, a pressing member 200 that is disposed on the upper side of the fixing member and has a transmitting portion through which a laser beam can pass, an elevating member 300 that elevates one of the fixing member and the pressing member relative to the other such that the semiconductor chip is pressed against the substrate, and a laser head 400 that bonds solder bumps of a semiconductor chip and a substrate by irradiating the semiconductor chip with a laser beam through the transmitting portion of the pressing member.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】半導体チップを加圧した状態で基板にレーザーボンディングすることにより、曲がっているか曲がるおそれのある半導体チップも半田バンプの接触不良なしに基板にボンディングすることができる、フリップチップレーザーボンディング装置及びフリップチップレーザーボンディング方法を提供する。【解決手段】複数の半導体チップ２０が配置された基板１０を固定する固定部材１００と、固定部材の上側に配置され、レーザービームが透過可能な透過部を備える加圧部材２００と、半導体チップが基板に対して加圧されるように固定部材及び加圧部材のいずれか一方をもう一方に対して昇降させる昇降部材３００と、半導体チップに加圧部材の透過部を介してレーザービームを照射して半導体チップと基板の半田バンプ同士をボンディングするレーザーヘッド４００を有する。【選択図】図１