PROCESSING METHOD OF WORKPIECE

To provide a processing method of a workpiece improving productivity and never lowering transverse strength of chip.SOLUTION: A processing method of a workpiece set with multiple crossing scheduled division lines on the surface includes a holding step of holding the front side of the workpiece by means of a chuck table, a laser processing step of forming multiple shield tunnels, consisting of a pore longer than the finish thickness of the workpiece from the front side thereof and an amorphous or alterated layer surrounding the pore, by irradiating the workpiece held on the chuck table with a pulse laser beam of a wavelength having permeability from the rear face side of the workpiece, and a grinding step of thinning the workpiece to finish thickness following the laser processing step, by grinding the rear face of the workpiece.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】 生産性を向上させると共にチップの抗折強度を低下させることのない被加工物の加工方法を提供することである。【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインが表面に設定された被加工物の加工方法であって、被加工物の表面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザビームを被加工物の裏面側から照射して、被加工物の表面側から被加工物の仕上げ厚み以上に至る細孔と該細孔を囲繞する非晶質又は変質層とからなるシールドトンネルを複数形成するレーザ加工ステップと、該レーザ加工ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該仕上げ厚みへと被加工物を薄化する研削ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図３