CONVEX TYPE ULTRASONIC PROBE

To simplify a wiring pattern of a relay board in an ultrasonic probe that includes a plurality of two-dimensionally arranged transducer elements, a backing having a plurality of leads, a plurality of electronic devices, and the relay board provided between the backing and the plurality of electronic devices.SOLUTION: A backing 20 includes a lead array 24a that electrically connects each vibration element 12 and a plurality of ICs 32. Each bump 42 provided at a lower end of each lead 24 is connected to a conductor pad on an upper side surface of a relay board 26 and connected to a lower side surface of the relay board 26 of each ball shaped terminal 44 of each of the ICs 32. Lower end portions of the respective leads 24 are grouped into a plurality of dense groups 46 so as to correspond to the respective ICs 32 in a longitudinal direction (X axis direction) by a wiring pattern of the leads.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】２次元配列された複数の振動素子、複数のリードを有するバッキング、複数の電子デバイス、及び、バッキングと複数の電子デバイスとの間に設けられる中継基板とを備える超音波プローブにおいて、中継基板の配線パターンを簡素化する。【解決手段】バッキング２０は、各振動素子１２と複数のＩＣ３２とを電気的に接続するリードアレイ２４ａを有する。各リード２４の下端部に設けられた各バンプ４２が中継基板２６の上側面の導体パッドに接続され、各ＩＣ３２の各ボール状端子４４中継基板２６の下側面に接続される。各リード２４の下端部分は、各リードの配線パターンによって、長手方向（Ｘ軸方向）において、各ＩＣ３２に対応するように複数の密集グループ４６にグルーピングされる。【選択図】図２