WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can inhibit breakage of the glass substrate while using a glass substrate as a core base material.SOLUTION: A wiring board of the present disclosure comprises: a glass substrate having a surface and a rear face; a wiring part arranged at least on the surface of the glass substrate; an insulation resin layer having a surface and a rear face; and a glass layer arranged on the surface of the insulation resin layer. The insulation resin layer is arranged in such a manner that the rear face covers the wiring part and part of the surface of the glass substrate. The glass layer forms the outermost layer. On an end face in a direction perpendicular to a thickness direction, the glass substrate, the insulation resin layer and the glass layer are arranged in this order in the thickness direction and each of which is exposed. The maximum height (Rz) on the end face is equal to or greater than 0.2 μm.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ガラス基板をコア基材として用いつつ、ガラス基板の破損を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】本開示は、表面と裏面とを有するガラス基板と、ガラス基板の少なくとも表面に配置された配線部と、表面と裏面とを有する絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の表面に配置されるガラス層とを備える配線基板である。絶縁樹脂層は、裏面が配線部及びガラス基板の表面の一部を被覆するように配置される。ガラス層は、最表層を構成する。また、厚み方向と垂直な方向の端面において、ガラス基板、絶縁樹脂層、及びガラス層は、厚み方向にこの順に配置されると共に、それぞれ露出している。また、端面における最大高さ（Ｒｚ）は、０．２μｍ以上である。【選択図】図１