HIGH FREQUENCY MODULE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency module having an ESD protection structure of simple structure with less impact on the electric performance.SOLUTION: In a high frequency module 100 including a circuit board 30 having a mounting surface 30a, a bottom face 30b facing each other and an inside layer 30d, an electronic component 41 mounted on the mounting surface 30a, a terminal electrode 11 for antenna connection provided on the bottom face 30b, and a via hole 17 provided in the circuit board 30 so as to connect the electronic component 41 and the terminal electrode 11, the via hole 17 is provided in the vicinity of the side end 30c of the circuit board 30, and in at least one layer of the mounting surface 30a, the bottom face 30b or the inside layer 30d, a discharge electrode 13 extending from the via hole 17 is provided, and a ground electrode 15 facing the discharge electrode 13 at a prescribed interval D1 is provided in a layer provided with the discharge electrode 13.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供する。【解決手段】互いに対向する実装面３０ａ、底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール１７と、を備えた高周波モジュール１００であって、ビアホール１７は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、実装面３０ａ、底面３０ｂ又は内層３０ｄのうちの少なくとも１つの層において、ビアホール１７から延出する放電電極１３が設けられており、放電電極１３が設けられた層に、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。【選択図】図３