IMPRINT MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING IMPRINT MOLD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an imprint mold capable of highly accurately forming an uneven pattern, and an imprint mold having a highly-accurate uneven pattern.SOLUTION: A method for manufacturing an imprint mold includes the steps of: forming a resist pattern in a pa...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an imprint mold capable of highly accurately forming an uneven pattern, and an imprint mold having a highly-accurate uneven pattern.SOLUTION: A method for manufacturing an imprint mold includes the steps of: forming a resist pattern in a pattern region on an upper surface of a convex structure part protruding from a first surface in a substrate including a base part having the first surface and a second surface facing the first surface and the convex structure part; forming an inversion layer by applying an inversion layer forming material onto the resist pattern by a spin coat method; exposing an apex part of a convex part of the resist pattern by etching the inversion layer; forming an inversion layer pattern by etching the resist pattern; forming an uneven pattern by etching the substrate with the inversion layer pattern as a mask; and coating the uneven pattern and etching an outer edge region surrounding the pattern region with the resist layer formed so as to expose the outer edge region as the mask.SELECTED DRAWING: Figure 7
【課題】高精度に凹凸パターンを形成することのできるインプリントモールドの製造方法及び高精度の凹凸パターンを有するインプリントモールドを提供する。【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、第1面及びそれに対向する第2面を含む基部と第1面から突出する凸構造部とを有する基板における当該凸構造部の上面のパターン領域内にレジストパターンを形成する工程、レジストパターン上に反転層形成材料をスピンコート法により塗布して反転層を形成する工程、反転層をエッチングしてレジストパターンの凸部の頂部を露出させる工程、レジストパターンをエッチングして反転層パターンを形成する工程、反転層パターンをマスクとしたエッチングにより凹凸パターンを形成する工程、並びに凹凸パターンを被覆し、パターン領域を取り囲む外縁領域を露出させるように形成されたレジスト層をマスクとして外縁領域をエッチングする工程を含む。【選択図】図7 |
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