PROBER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prober with which it is possible to reduce stray inductance from a chip reverse side electrode to a test connection point.SOLUTION: The prober comprises: a wafer chuck 18 having an electroconductive support surface 18a; a probe card 24 having a plurality of probes 25 on the surface facing the support surface 18a; a stage member 50 having an electroconductive stage surface 50a formed on the support surface 18a in parallel thereto and electrically connected to the support surface 18a and moving integrally with the wafer chuck 18; an electroconductive contactor 52 arranged at a position facing the stage surface 50a; and a tabular wiring member 70 arranged at a position parallel and close to the stage surface 50a, electrically connected at one end to the electroconductive contactor 52, and extended toward the wafer chuck 18 side.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】チップ裏面電極からテスタ接続点までの浮遊インダクタンスを低下させることができるプローバを提供する。【解決手段】導電性の支持面１８ａを有するウエハチャック１８と、支持面１８ａに対向する面に複数のプローブ２５を有するプローブカード２４と、支持面１８ａに対して平行に形成されると共に支持面１８ａに電気的に接続された導電性のステージ面５０ａを有し、ウエハチャック１８と一体的に移動するステージ部材５０と、ステージ面５０ａに対向する位置に配置された導電性接触子５２と、ステージ面５０ａと平行かつ近接した位置に配置され、一端が導電性接触子５２に電気的に接続され、ウエハチャック１８側に向かって延設された平板状配線部材７０と、を備える。【選択図】図４