RESIN SEALING APPARATUS, RESIN MOLDING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable pressure reduction in a molding module to reduce molding failures such as wire sweeps, resin leakages, and short fillings.SOLUTION: A resin sealing apparatus includes: a molding module (1); a unit for controlling vacuum (8); a pressure reduction unit (3), and a vacuum gage (2). The unit for controlling vacuum (8) includes: a valve for controlling vacuum (6), switching valves (4, 5), and a part for controlling vacuum (9). A second gas passage (33a) is connected to the valve for controlling vacuum (6) between the molding module (1) of a first gas passage (30a), connecting the molding module (1) and the pressure reduction unit (3) to each other via the switching valves (4, 5), and the switching valves (4, 5).SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ワイヤ流れ、樹脂漏れ、および未充填等の成形不具合を抑えて成形モジュール内部の減圧を可能とする。【解決手段】樹脂封止装置は、成形モジュール（１）と、真空度の制御ユニット（９）と、減圧ユニット（３）と、真空計（２）とを備えている。真空度の制御ユニット（９）は、真空度制御弁（６）と、切替バルブ（４，５）と、真空度の制御部（９）とを備えている。切替バルブ（４，５）を介して成形モジュール（１）と減圧ユニット（３）とを連結する第１のガス流路（３０ａ）の成形モジュール（１）と切替バルブ（４，５）との間に真空度制御弁（６）に連結される第２のガス流路（３３ａ）が連結されている。【選択図】図１