SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device which can suppress the deposition of a process liquid to the inside of a discharge port of a dry nozzle.SOLUTION: A substrate processing device according to an embodiment comprises a substrate holding part, a first nozzle, a second nozzle and a control part. The substrate holding part serves to hold a substrate. The first nozzle discharges, toward the substrate, a fluid mixture of liquid and air or mist of the liquid. The second nozzle discharges a dry air toward the substrate. The control part performs a first process to discharge the mixture air or mist from the first nozzle located near the second nozzle toward the substrate, and it performs a second process to stop the discharge from the first nozzle and then, discharge the dry air from the second nozzle toward the substrate. During the first process, the dry air is discharged from the second nozzle at a flow rate smaller than that during the second process.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】乾燥用ノズルの吐出口内に処理液が付着することを抑制する基板処理装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板保持部と、第１ノズルと、第２ノズルと、制御部とを備える。基板保持部は、基板を保持する。第１ノズルは、基板に液体と気体とを混合した混合流体又は液体のミストを吐出する。第２ノズルは、基板に乾燥用気体を吐出する。制御部は、第２ノズルに近接した位置に配置された第１ノズルから混合気体又はミストを基板に吐出する第１処理を行い、第１ノズルからの吐出を停止した後に、第２ノズルから乾燥用気体を基板に吐出する第２処理を行い、第１処理の間、第２処理時よりも小さい流量の乾燥用気体を第２ノズルから吐出させる。【選択図】図３