PICKUP DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup device in which breakdown of a semiconductor chip is less likely to occur at the time of pickup.SOLUTION: A pickup device picks up a semiconductor chip from a sheet having a top face to which multiple semiconductor chips are stuck. The pickup device has a support part, a pressing part, a suction part and a push-up part. The support part supports a semiconductor chip, adjoining the pickup object, from below. The pressing part presses the adjoining semiconductor chip from above, and clamps between the support part. The suction part is constituted movably upward for the pressing part, and sucks the pickup object semiconductor chip from above. The push-up part pushes up the pickup object semiconductor chip from below, and urges exfoliation of the semiconductor chip from the sheet.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ピックアップ時に半導体チップの損傷が生じにくいピックアップ装置を提供する。【解決手段】実施形態に係るピックアップ装置は、上面に複数の半導体チップが貼着されたシートから前記半導体チップをピックアップする。前記ピックアップ装置は、支持部と、押圧部と、吸着部と、突上部と、を有する。前記支持部は、ピックアップ対象に隣接する前記半導体チップを下方から支持する。前記押圧部は、前記隣接する半導体チップを上方から押圧し、前記支持部との間で挟持する。前記吸着部は、前記押圧部に対して上方へ移動可能に構成され、前記ピックアップ対象の半導体チップを上方から吸着する。前記突上部は、前記ピックアップ対象の半導体チップを下方から突き上げ、当該半導体チップの前記シートからの剥離を促す。【選択図】図１