PROTECTIVE TAPE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a protective tape good in solder bondability and capable of preventing adhesion of a resin in an adhesive layer onto a stage, and a manufacturing method of a semiconductor device.SOLUTION: A protective tape 10 has an adhesive layer 11 containing a conductive filler 15, a first thermoplastic resin layer 12 and a substrate film layer 14 in this order, content of the conductive filler 15 in the adhesive layer 11 is 0.20 vol.% or more, Vickers hardness of the conductive filler 15 is 0.4 GPa or more and storage shear modulus of the adhesive layer 11 at a lamination temperature at which the protective tape 10 is laminated is 6.0E+03 Pa or more and satisfies the following formula (1). (1) Gn/Ga≤0.02, where Gn is storage shear modulus of the adhesive layer 11 at the lamination temperature at which the protective tape 10 is laminated and Ga is storage shear modulus of the first thermoplastic resin layer 12 at the lamination temperature at which the protective tape 10 is laminated.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】はんだ接合性が良好であり、接着剤層中の樹脂がステージ上に付着することを防止できる保護テープ、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】保護テープ１０は、導電性フィラー１５を含有する接着剤層１１と、第１の熱可塑性樹脂層１２と、基材フィルム層１４とをこの順に有し、接着剤層１１中の導電性フィラー１５の含有量が０．２０ｖｏｌ％以上であり、導電性フィラー１５のビッカース硬度が０．４ＧＰａ以上であり、保護テープ１０を貼付する貼付温度における接着剤層１１の貯蔵剪断弾性率が、６．０Ｅ＋０３Ｐａ以上であり、下記式（１）を満たす。（１）Ｇｎ／Ｇａ≦０．０２（式（１）中、Ｇｎは保護テープ１０を貼付する貼付温度における接着剤層１１の貯蔵剪断弾性率であり、Ｇａは保護テープ１０を貼付する貼付温度における第１の熱可塑性樹脂層１２の貯蔵剪断弾性率である。）【選択図】図１