SILVER PASTE AND ELECTRONIC ELEMENT

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silver paste capable of forming wiring low in electric resistivity.SOLUTION: There is provided a silver paste used for forming an electrode of an electronic element. The silver paste contains a first silver powder, a second silver powder having relatively smaller average particle diameter than the first silver powder, a binder resin and a dispersant. The first silver powder satisfies all of following (A1) to (A4) conditions. (A1) ignition loss of 0.05% or less when heated to 600°C. (A2) tap density is 5 g/cm. (A3) maximum aspect ratio of 1.4 or less. (A4) specific surface area based on a BET method of 0.8 m/g or less. The second silver powder has (B1) ignition loss of 0.05% or less when heated to 600°C. A ratio between average particle diameter of the first silver powder (D) and average particle diameter of the second silver powder (D), (D/D) of 5 or more.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】電気抵抗率の低い配線を形成可能な銀ペーストを提供する。【解決手段】本発明により、電子素子の電極を形成するために用いられる銀ペーストが提供される。この銀ペーストは、第１銀粉末と、この第１銀粉末に対して相対的に平均粒子径の小さい第２銀粉末と、バインダ樹脂と、分散媒とを含む。第１銀粉末は、下記の（Ａ１）〜（Ａ４）の条件をいずれも満たす。（Ａ１）６００℃まで加熱したときの強熱減量が０．０５％以下である；（Ａ２）タップ密度が５ｇ／ｃｍ３以上である；（Ａ３）最大アスペクト比が１．４以下である；（Ａ４）ＢＥＴ法に基づく比表面積が０．８ｍ２／ｇ以下である。第２銀粉末は、（Ｂ１）６００℃まで加熱したときの強熱減量が０．０５％以下である。そして第１銀粉末の平均粒子径（ＤＬ５０）と第２銀粉末の平均粒子径（ＤＳ５０）との比（ＤＬ５０／ＤＳ５０）は５以上である。【選択図】図２