UNDERFILL MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an underfill material excellent in filling property and free from generation of aggregates derived from a colorant causing conduction failures such as leakage and a short circuit, and to provide an electronic component device with high connection reliability sealed with the underfill material.SOLUTION: The underfill material for an electronic component device in which an electronic component and a wiring board are electrically connected via a connection part contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a colorant, and (E) a dispersant. The dispersant (E) has a cationic functional group. The cationic functional group of the dispersant (E) is preferably an amino group or an ammonium group. The amine value (mg KOH/g) of the dispersant (E) is preferably 10 or more and 100 or less.SELECTED DRAWING: None 【課題】充填性に優れ、且つ、リークやショート等の導通不良の原因となる着色剤由来の凝集物が発生しないアンダーフィル材、及びこれにより封止された接続信頼性の高い電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品と配線基板とが接続部を介して電気的に接続される電子部品装置のアンダーフィル材であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）着色剤、（Ｅ）分散剤を含み、（Ｅ）がカチオン性の官能基を有する分散剤であるアンダーフィル材。（Ｅ）分散剤のカチオン性の官能基が、アミノ基又はアンモニウム基であると好ましい。（Ｅ）分散剤のアミン価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が、１０以上、１００以下であると好ましい。【選択図】なし