FLEXIBLE PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a flexible printed board which enables the improvement of a heat dissipation property even if an aluminum heat-dissipating material is used, which enables the achievement of a light weight and good workability, and which can reduce the cost; and a method for manufacturing the flexible printed board.SOLUTION: A flexible printed board 10 on which a load consuming an electric power is mounted comprises: a surface heat-dissipation layer 30 composed of a piece of copper foil and having a circuit part on which the load is mounted; a thermally conductive resin layer 20 having a heat conductivity 0.49 W/mK or more, on which the surface heat-dissipation layer 30 is laminated on a front face side; and a rear face heat-dissipation layer composed of a piece of copper foil, laminated on a rear face side of the thermally conductive resin layer 20, and having a thickness of 100-400% of the surface heat-dissipation layer 30.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板１０であって、銅箔を材質とすると共に、負荷が実装される回路部を有する表面放熱層３０と、表面放熱層３０が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層２０と、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層２０の裏面側に積層され、表面放熱層３０に対して１００〜４００％の厚みを有する裏面放熱層と、を備えている。【選択図】図１