BONDING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding method which allows for accurate positioning of a bonding stage.SOLUTION: A bonding method using a bonding device having a rotary drive mechanism for rotating around the bonding stage 1 around the θ axis includes a step (e) of locking the bonding stage for the θ axis, and bonding a wire or bump to a partial region of a board held on the bonding stage, a step (f) of unlocking the bonding stage for the θ axis, and rotating the bonding stage around the θ axis with the rotary drive mechanism, and a step (g) of locking the bonding stage for the θ axis, and bonding the wire or bump to the remaining region of the board.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】ボンディングステージを精度良く位置決めできるボンディング方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、ボンディングステージ１θ軸を中心に回転させる回転駆動機構を有するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記ボンディングステージに保持された基板の一部の領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程（ｅ）と、前記θ軸に対するボンディングステージのロックを解除し、前記ボンディングステージを前記回転駆動機構によって前記θ軸を中心に回転させる工程（ｆ）と、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記基板の残りの領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程（ｇ）と、を具備するボンディング方法である。【選択図】 図３