ELECTRONIC CONTROLLER INCLUDING HOUSING SEALED BY LASER WELDING
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic controller including a subassembly for protecting electronic components in the housing, so that they are not exposed to humidity, oil, automatic transmission fluid (ATF), chemical and fragments.SOLUTION: A housing 12 and a lower subassembly 28 are conne...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic controller including a subassembly for protecting electronic components in the housing, so that they are not exposed to humidity, oil, automatic transmission fluid (ATF), chemical and fragments.SOLUTION: A housing 12 and a lower subassembly 28 are connected by laser welding, and use of a gasket and a fastener is eliminated. Laser welding provides sealed connected between the housing and the lower subassembly. Cost of an electronic controller is reduced by elimination of the gasket and the fastener. An electrical component 26 may be attached directly to the lower subassembly, or may be attached to a metal core 22. The metal core is used for heat release, and functions as an electric conductor. The lower subassembly may be over molded around the metal core, or the metal core may be attached to the lower subassembly after it is molded.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】湿気、油、オートマチックトランスミッションフルード(ATF)、薬品および破片に曝されないように、ハウジング内の電子部品を保護するサブアセンブリを含む電子コントローラを提供する。【解決手段】レーザー溶接にてハウジング12と下方のサブアセンブリ28とを接続し、ガスケットと留め具の使用を排除する。レーザー溶接は、ハウジングと下方のサブアセンブリとの間に密封された接続を提供する。ガスケットと留め具との排除は、電子コントローラのコストも低減させる。電気部品26が下方のサブアセンブリに直接的に取り付けられていても、電気部品が金属コア22に取り付けられていてもよい。金属コアは、放熱を提供するために使用され、電気伝導体として機能する。下方のサブアセンブリは、金属コアの周りにオーバーモールドされても、下方のサブアセンブリが成形された後に、金属コアが下方のサブアセンブリに取り付けられてもよい。【選択図】図2 |
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