LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an inner resin layer from processed at the time of processing of a layer on a surface side when a multilayer resin substrate is fully cut processed by a laser processing apparatus.SOLUTION: A laser processing apparatus 1 is an apparatus for cutting a multilayer resin substrate P having a first resin layer L1 and a second resin layer L2 from a surface side, and has a first laser oscillator 9A and a second laser oscillator 9B. The first laser oscillator 9A is a device for generating first laser light R1 for cutting the first resin layer L1. The first laser light R1 has lower absorptivity to the second resin layer L2 than that to the first resin layer L1. The second laser oscillator 9B is a device for generating second laser light R2 for cutting the second resin layer L2. The second laser light R2 has lower absorptivity to the second resin layer L2 than that to the first resin layer L1.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】レーザ加工装置によって複層樹脂基板をフルカット加工する際に、表面側の層の加工時に内側の樹脂層が加工されにくくする。【解決手段】レーザ加工装置１は、表面側から第１樹脂層Ｌ１と第２樹脂層Ｌ２とを有する複層樹脂基板Ｐを切断するための装置であって、第１レーザ発振器９Ａと、第２レーザ発振器９Ｂとを備えている。第１レーザ発振器９Ａは、第１樹脂層Ｌ１を切断するための第１レーザ光Ｒ１を発生する装置である。第１レーザ光Ｒ１は、第１樹脂層Ｌ１に対するよりも第２樹脂層Ｌ２に対して吸収率が低い。第２レーザ発振器９Ｂは、第２樹脂層Ｌ２を切断するための第２レーザ光Ｒ２を発生する装置である。第２レーザ光Ｒ２は、第１樹脂層Ｌ１に対するよりも第２樹脂層Ｌ２に対して吸収率が高い。【選択図】図４