MONITORING LEVELER CONCENTRATIONS IN ELECTROPLATING SOLUTIONS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and apparatus for determining the leveler concentration in an electroplating solution.SOLUTION: The approach allows the leveler concentration to be detected and measured even if the leveler concentration is very low. The methods involve providing an electrode...

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1. Verfasser: STEVEN T MAYER
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and apparatus for determining the leveler concentration in an electroplating solution.SOLUTION: The approach allows the leveler concentration to be detected and measured even if the leveler concentration is very low. The methods involve providing an electrode with a metal surface, exposing the electrode to a pre-acceleration solution with at least one accelerator, allowing the surface of the electrode to be saturated by the accelerator, measuring an electrochemical response while plating the electrode in a solution, and determining the leveler concentration in the solution by comparing the measured electrochemical response to a model relating the leveler concentration to known electrochemical responses. Another apparatus includes an electrode, a measuring apparatus or electrochemical cell configured to measure an electrochemical response, and a controller designed to implement the method outlined above.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】電気めっき溶液内のレベラー濃度を決定するための方法及び装置を提供する。【解決手段】このアプローチは、レベラー濃度がたとえ非常に低くても、レベラー濃度を検出及び測定することを可能にする。方法は、金属表面を有する電極を提供すること、少なくとも1種の促進剤を伴う事前促進溶液に電極を暴露し、電極の表面が促進剤で飽和されることを可能にすること、電極を溶液内でめっきしながら電気化学応答を測定すること、測定された電気化学応答を、レベラー濃度を既知の電気化学応答に関係付けるモデルと比較することによって、溶液内のレベラー濃度を決定することを伴う。その他の装置は、電極と、電気化学応答を測定するように構成された測定装置又は電気化学セルと、概略を上述された方法を実行に移すように設計されたコントローラとを含む。【選択図】図1