CONDUCTIVE ADHESIVE, JOINED BODY AND JOINT

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive adhesive that bonds metals together at a temperature lower than a melting point of conductive metal powder and suppresses bleeding, and to provide a joined body and a junction formed of the conductive adhesive.SOLUTION: A conductive adhesive contains 85 wt.% or more and 92 wt.% or less of conductive metal powder and the balance being a binder, where the binder contains an epoxy resin, a curing agent, an organic acid and rubber particles having a particle size of 100 nm or more and 300 nm or less, and a ratio of the rubber particles is 8 wt.% or more and 25 wt.% or less of 100 wt.% of the binder.SELECTED DRAWING: None 【課題】導電性金属粉末の融点より低い温度で金属同士を接着させる導電性接着剤を前提として、にじみを抑えた導電性接着剤、当該導電性接着剤からなる接合体および継手を提供する。【解決手段】導電性金属粉末を８５重量％以上９２重量％以下含有し、残部がバインダーからなる導電性接着剤であって、バインダーは、エポキシ樹脂、硬化剤、有機酸、及び１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の粒径を有するゴム粒子を含み、ゴム粒子の割合が、バインダー１００重量％に対して８重量％以上２５重量％以下であることを特徴とする。【選択図】なし