PERMANENT SECONDARY EROSION CONTAINMENT FOR ELECTROSTATIC CHUCK BONDS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate-processing system and a substrate-processing method for protecting a bond layer of a substrate support body against plasma.SOLUTION: In a substrate processing system, a substrate support body 200 has a baseplate 208, a ceramic layer 204 and a bond layer 212. The ceramic layer 204 is arranged on the baseplate 208 to support a substrate. An edge ring is arranged around outer edges of the ceramic layer and the baseplate. The bond layer 212 is arranged between the ceramic layer 204 and the baseplate 208. A seal 220 is arranged between the ceramic layer 204 and the baseplate 208 around an outer perimeter of the bond layer 212. The seal includes an inner layer 224 formed adjacent to the bond layer and an outer layer 228 formed adjacent to the inner layer 224. The inner layer 224 includes a flexible polymer material, and the outer layer 228 includes a material high in resistance against plasma.SELECTED DRAWING: Figure 2A 【課題】プラズマに対して、基板支持体の接着層を保護するための基板処理システムおよび方法を提供する。【解決手段】基板処理システムにおける基板支持体２００は、ベースプレート２０８と、セラミック層２０４と、接着層２１２と、を有する。セラミック層２０４は、基板を支持するためにベースプレート２０８上に配置される。セラミック層及びベースプレートの外緑の周りには、エッジリングが配置される。接着層２１２は、セラミック層２０４とベースプレート２０８との間に配置される。セラミック層２０４とベースプレート２０８との間で、接着層２１２の外周縁の周りにシール２２０が配置される。シールは、接着層に隣接して形成された内側層２２４と、内側層２２４に隣接して形成された外側層２２８と、を含む。内側層２２４は可撓性ポリマ材料を含み、外側層２２８は耐プラズマ性の高い材料を含む。【選択図】図２Ａ