ADHESIVE COMPOSITION, ULTRASONIC TRANSDUCER, ENDOSCOPE DEVICE, AND ULTRASONIC ENDOSCOPE DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve resistance to a sterilization treatment by sterilization gas in an adhesive composition.SOLUTION: An adhesive composition contains an epoxy resin as a main component, and contains an inorganic ampholytic exchanger. The epoxy resin is preferably at least one epoxy res...

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Hauptverfasser: KOBAYASHI TSUNEJI, YOKOYAMA DAIKI, HAYASHI TAKAE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To improve resistance to a sterilization treatment by sterilization gas in an adhesive composition.SOLUTION: An adhesive composition contains an epoxy resin as a main component, and contains an inorganic ampholytic exchanger. The epoxy resin is preferably at least one epoxy resin selected from a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin and a phenol novolak type epoxy resin. The epoxy resin further preferably contains a curing agent such as xylylenediamine.SELECTED DRAWING: None 【課題】接着剤組成物において、滅菌ガスによる滅菌処理に対する耐性を向上することができるようにする。【解決手段】接着剤組成物は、エポキシ樹脂を主成分とし、無機両イオン交換体を含有する。上記エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうちから選択される少なくとも一種類のエポキシ樹脂であることが好ましい。また、キシリレンジアミンなどの硬化剤を含有すると更によい。【選択図】なし