DATA CORRECTION DEVICE, WIRING PATTERN FORMATION SYSTEM, DATA CORRECTION METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve accuracy in finished dimensions of a wiring pattern of a wiring board as a final product.SOLUTION: There are provided a data correction device and a manufacturing method for a wiring board using the data correction device. The data correction device creates differenc...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To improve accuracy in finished dimensions of a wiring pattern of a wiring board as a final product.SOLUTION: There are provided a data correction device and a manufacturing method for a wiring board using the data correction device. The data correction device creates difference data from difference between original data on a wiring pattern to be a target or exposure data created on the basis of the original data and actual pattern data created from an actual pattern board formed using the exposure data (C-1); from relation between the difference data and a factor causing the difference, creates a correction function speculating relation between the factor causing the difference and a correction amount for the original data or a correction amount for the exposure data for suppressing the difference (C-2); and creates correction data for the original data on the wiring pattern or the exposure data, the correction data being obtained by performing correction using the correction function (C-3). In creating the correction function (C-2), a post-step correction function created using an actual pattern board at a step posterior to a circuit formation step is created.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することを目的とする。【解決手段】目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し(C−1)、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成(C−2)し、前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する(C−3)データ補正装置であって、前記補正関数を作成する際(C−2)には、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正装置及びこれを用いた配線基板の製造方法。【選択図】図5 |
---|