SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability of a semiconductor device.SOLUTION: A semiconductor device PKG is manufactured by: forming a resin encapsulation part for encapsulation a die pad, a semiconductor chip mounted on the die pad, a plurality of leads and a plurality of wires for electrically connecting a plurality of pad electrodes of the semiconductor chip with the plurality of leads, respectively; and subsequently, cutting the resin encapsulation part and the plurality f leads by using a rotary blade. In the semiconductor device PKG, at least part of each of the leads LD1, LD2 is exposed from an undersurface MRb of the encapsulation part MR; and end faces TM1, TM2 as cut surfaces of the leads LD1, LD2 are exposed from a lateral face of the encapsulation part MR as a cut surface of the resin encapsulation part. A distance between a lower side KH1 of the end face TM1 of the lead LD1 and a top face MRa of the encapsulation part MR is smaller than a distance between an upper side JH2 of the end face TM2 of the neighboring lead LD2 and the top face MRa of the encapsulation part MR.SELECTED DRAWING: Figure 9 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】ダイパッドと、ダイパッド上に搭載された半導体チップと、複数のリードと、半導体チップの複数のパッド電極と複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、を封止する樹脂封止部を形成してから、樹脂封止部と複数のリードとを回転刃を用いて切断することで、半導体装置ＰＫＧを製造する。半導体装置ＰＫＧにおいて、リードＬＤ１，ＬＤ２のそれぞれの少なくとも一部は封止部ＭＲの下面ＭＲｂから露出され、リードＬＤ１，ＬＤ２の切断面である端面ＴＭ１，ＴＭ２は、樹脂封止部の切断面である封止部ＭＲの側面から露出されている。リードＬＤ１の端面ＴＭ１の下辺ＫＨ１と封止部ＭＲの上面ＭＲａとの間の距離は、その隣のリードＬＤ２の端面ＴＭ２の上辺ＪＨ２と封止部ＭＲの上面ＭＲａとの間の距離よりも小さい。【選択図】図９