SEMICONDUCTOR DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of improving strength against tensile of a connector terminal.SOLUTION: A semiconductor device 1 includes: a substrate in which an electronic circuit 3 is formed; a pad part 26 which is an input/output terminal of the electronic circuit 3 and formed in the substrate; a conductive member 6 joined to the pad part 26; a lead frame 7 as a connector terminal, whose one end is joined to the conductive part 6 and has at one end an anchor part 72 for suppressing peeling off from the conductive member 6 due to tensile in the longitudinal direction; and a sealing body 9 which is formed from a sealing resin covering the substrate, the conductive member 6 and one end of the lead frame 7, and unifying them.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】コネクタ端子の引っ張りに対する強度を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１は、電子回路３が形成された基体と、電子回路３の入出力の端子であって基体に形成されたパッド部２６と、パッド部２６に接合された導電性部材６と、一方の端部が導電性部材６に接合され、長手方向の引っ張りによる導電性部材６からの剥がれを抑制するアンカー部７２を一方の端部に有するコネクタ端子としてのリードフレーム７と、基体、導電性部材６、及びリードフレーム７の一方の端部を覆って一体とする封止樹脂から形成された封止体９と、を備えて概略構成されている。【選択図】図２