THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film transistor substrate which can suppress the reduction of a TFT threshold voltage.SOLUTION: A TFT substrate 20 comprises: a base 110; an undercoat layer 120; an oxide semiconductor layer 130 having a channel region 131, a source region 132 and a drain regi...

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1. Verfasser: YOSHITANI TOSHIAKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film transistor substrate which can suppress the reduction of a TFT threshold voltage.SOLUTION: A TFT substrate 20 comprises: a base 110; an undercoat layer 120; an oxide semiconductor layer 130 having a channel region 131, a source region 132 and a drain region 133; a gate insulator layer 140; a gate electrode layer 150 provided on the gate insulator layer 140 at a position opposed to the channel region 131; an aluminum oxide layer 160 capable of suppressing hydrogen transmission through itself, which is provided so as to cover surfaces of the gate electrode layer 150, the source region 132 and the drain region 133, and the undercoat layer 120; and a hydrogen-suppressing layer 190 capable of suppressing hydrogen transmission through itself, which is provided on the undercoat layer 120. The hydrogen-suppressing layer 190 is provided in a region which is not coincident with the oxide semiconductor layer 130, which is one of regions extending along end faces of the gate electrode layer 150 in plan view.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】TFTの閾値電圧の低下が抑制された薄膜トランジスタ基板を提供する。【解決手段】TFT基板20は、基板110と、アンダーコート層120と、チャネル領域131、ソース領域132及びドレイン領域133を有する酸化物半導体層130と、ゲート絶縁層140と、ゲート絶縁層140上のチャネル領域131に対向する位置に設けられたゲート電極層150と、ゲート電極層150、ソース領域132及びドレイン領域133、並びに、アンダーコート層120の表面を覆うように設けられた、水素の透過を抑制する酸化アルミニウム層160と、アンダーコート層120上に設けられた、水素の透過を抑制する水素抑制層190とを備え、水素抑制層190は、平面視において、ゲート電極層150の端面に沿った領域のうち酸化物半導体層130に重複しない領域に設けられている。【選択図】図5