ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce an amount of a black film falling from a soluble anode as much as possible by maintaining the black film on a surface of the soluble anode consisting of phosphorous-containing copper stably.SOLUTION: An electrolytic copper plating device has a plating tank 38 holding a plating liquid inside, a soluble anode 130 consisting of phosphorus-containing copper impregnated in the plating liquid inside of the plating tank 38, and a substrate holder 18 holding a substrate W and arranging the substrate W at a position facing the anode 130 while impregnating at least a surface to be plated of the substrate W into the plating liquid inside of the plating tank 38. The phosphorus concentration of the phosphorus-containing copper is 2000-2700 mass.ppm and average crystal particle diameter of copper is 15-45 μm.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】含リン銅からなる溶解性アノードの表面にブラックフィルムを安定に維持することで、溶解性アノードから脱落するブラックフィルムの量を極力低減できるようにする。【解決手段】電解銅めっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽３８と、前記めっき槽３８の内部のめっき液に浸漬される含リン銅からなる溶解性アノード１３０と、基板Ｗを保持し、少なくとも基板Ｗの被めっき面を前記めっき槽３８の内部のめっき液に浸漬させつつ前記アノード１３０と対向する位置に基板Ｗを配置する基板ホルダ１８とを備える。含リン銅のリン濃度は、２０００〜２７００質量ｐｐｍであり、かつ銅の平均結晶粒径は、１５μｍ〜４５μｍである。【選択図】図６