HEATER

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent residual tensile stress from occurring in a brittle material substrate subjected to heat treatment and as a result, prevent cracks and chips, etc., from occurring in a glass substrate.SOLUTION: A heater 90 for partially heating a glass substrate 1 to be chamfered while relatively moving it includes a main heating part 10 and a peripheral heating part 20. The main heating part 10 heats the glass substrate 1 to a temperature near the softening point of glass; the peripheral heating part 20 heats the glass substrate 1 to a temperature equal to or less than the strain point of the glass; the main heating part 10 is arranged in the vicinity of a position to be chamfered. The peripheral heating part 20 is arranged to be adjacent to the main heating part 10 on the side further than the main heating part 10 from a position subjected to heat treatment in the glass substrate 1 in a direction perpendicular to the direction of relative movement of the glass substrate 1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】熱加工される脆性材料基板において残留引張り応力を発生しにくくし、ひいてはガラス基板において割れや欠け等が生じにくくする。【解決手段】加熱装置９０は、面取りされるガラス基板１を相対移動させながら部分的に加熱する。この加熱装置９０は、主加熱部１０と、周辺加熱部２０と、を備える。主加熱部１０は、ガラス基板１をガラスの軟化点近傍の温度にまで加熱する。周辺加熱部２０は、ガラス基板１をガラスの歪点以下の温度にまで加熱する。主加熱部１０は、面取りが施される位置の近傍に配置される。周辺加熱部２０は、ガラス基板１の相対移動方向に垂直な方向において、主加熱部１０よりも、ガラス基板１に前記熱加工が施される位置から遠い側に、主加熱部１０に隣接して配置される。【選択図】図１