WET-DRY INTEGRATED WAFER PROCESSING SYSTEM

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently process wafer-shaped articles by a combination of a wet process module and a dry process module.SOLUTION: An apparatus for processing wafer-shaped articles includes a vacuum transfer module 71 and an atmospheric transfer module 92. A first airlock 87 interconnects the vacuum transfer module and the atmospheric transfer module. An atmospheric process module 101 is connected to the atmospheric transfer module. A gas supply system is configured to supply gas flows G1-G4 separately and at different controlled flows to each of the atmospheric transfer module, the first airlock and the atmospheric process module, and causes a flow of gas from the first airlock to the atmospheric transfer module when the first airlock and the atmospheric transfer module are open to one another, while causing a flow of gas from the atmospheric transfer module to the atmospheric process module when the atmospheric transfer module and the atmospheric process module are open to one another.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】ウェット処理モジュールとドライ処理モジュールとの組合せで効率的に処理を行う。【解決手段】ウエハ状物品を処理するための装置は、真空移送モジュール７１と、大気圧移送モジュール９２とを含む。第１のエアロック８７が、真空移送モジュールと、大気圧移送モジュールとを相互に接続する。大気圧処理モジュール１０１が、大気圧移送モジュールに接続される。ガス供給システムは、大気圧移送モジュール、第１のエアロック、及び大気圧処理モジュールのそれぞれに、別々に且つ異なる被制御流量でガス流Ｇ１〜Ｇ４を供給するように構成され、第１のエアロックと大気圧移送モジュールとが互いに通じているときに、第１のエアロックから大気圧移送モジュールへのガス流を引き起こし、大気圧移送モジュールと大気圧処理モジュールとが互いに通じているときに、大気圧移送モジュールから大気圧処理モジュールへのガス流を引き起こす。【選択図】図２