SILVER COAT COPPER POWDER
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silver coat copper powder useful as not only a conductive material, but also a joint material.SOLUTION: The silver coat copper powder has core material particles of copper and silver coating at least a part of a surface of the core material particles. The silver co...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silver coat copper powder useful as not only a conductive material, but also a joint material.SOLUTION: The silver coat copper powder has core material particles of copper and silver coating at least a part of a surface of the core material particles. The silver coat copper powder has particle diameter of 100 nm to 500 nm. The silver in the silver coat copper powder has crystallite size of a (111) surface of 2 nm to 20 nm. The copper has preferably crystallite size of the (111) surface of 10 nm to 50 nm. Percentage of the silver in the whole is suitably 2 mass% to 50 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】導電材料としてだけでなく、接合材料としても有用な銀コート銅粉を提供すること。【解決手段】本発明の銀コート銅粉は、銅の芯材粒子と、該芯材粒子の表面の少なくとも一部を被覆している銀とを有する。銀コート銅粉は、粒径が100nm以上500nm以下である。銀コート銅粉における銀は(111)面の結晶子サイズが2nm以上20nm以下である。銅は(111)面の結晶子サイズが10nm以上50nmであることが好適である。全体に占める銀の割合が2質量%以上50質量%以下であることも好適である。【選択図】図1 |
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