WAFER INVERTING DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer inverting device that can be reduced in size by simplifying the configuration of the device.SOLUTION: A wafer inverting device 1 for gripping and inverting a wafer W comprises: a gripping part 2 having a claw part 4 that grips a wafer W; a drive part 10 having a first pulley 14 and a cam 17, to which power from an output shaft R of a power source is transmitted; and a link part 25 that, in conjunction with movement of the cam 17, releases a wafer W from being gripped by the claw part 4. In this wafer inverting device 1, while power is transmitted, the drive part 10 stops the gripping part 2 after inverting it in conjunction with rotation of the first pulley 14. In this state, the drive part moves the cam and links the link part 25 with the movement, thereby releasing a wafer W from being gripped by a claw part 4.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】装置構成を簡略化して装置を小型化することができるウエハ反転装置を提供すること。【解決手段】本発明は、ウエハＷを把持して反転させるウエハ反転装置１であって、ウエハＷを把持する爪部４を有する把持部２と、動力源の出力軸Ｒからの動力が伝達される第１プーリ１４とカム１７とを有する駆動部１０と、カム１７の動きに連動して爪部４に把持されたウエハＷの把持を解放させるリンク部２５と、を有し、駆動部１０は、動力が伝達される状態で第１プーリ１４の回転に連動させて把持部２を反転させた後に停止させ、その状態でカムを動作させてリンク部２５を連動させることにより爪部４に把持されたウエハＷの把持を解放する、ウエハ反転装置１である。【選択図】図１