LAMP DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device capable of securing heat radiation properties while using a resin housing.SOLUTION: A lamp device 10 includes a housing 11, a heat radiation plate 13, a light emitting module 12, a translucent cover 15 and a power supply part 16. The housing 11 is made of resin. The heat radiation plate 13 includes: a light emitting module mounting part 33 arranged on one end side of the housing 11; and a heat radiation part 35 provided so as to conduct heat from the light emitting module mounting part 33, and arranged along the inner surface of the housing 11. The light emitting module 12 includes a substrate 28, and a light emitting element 29 mounted on the substrate 28, and is disposed at the light emitting module mounting part 33 of the heat radiation plate 13. The translucent cover 15 is provided on the one end side of the housing 11 by covering the light emitting module 12. The power supply part 16 is provided on the other end side of the housing 11.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】樹脂製の筐体を用いながら放熱性を確保できるランプ装置を提供する。【解決手段】ランプ装置10は、筐体11、放熱板13、発光モジュール12、透光カバー15および給電部16を備える。筐体11は、樹脂製である。放熱板13は、筐体11の一端側に配設される発光モジュール取付部33、および発光モジュール取付部33から熱伝導可能に設けられているとともに筐体11の内面に沿って配設される放熱部35を有する。発光モジュール12は、基板28、および基板28に実装される発光素子29を有し、放熱板13の発光モジュール取付部33に配設される。透光カバー15は、発光モジュール12を覆って筐体11の一端側に設けられる。給電部16は、筐体11の他端側に設けられる。【選択図】図１