ADHESIVE AND COMPOSITE CONJUGATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive having low dielectric constant and low dielectric loss tangent and capable of adhering a metal layer and a heat resistant resin layer rigidly and a composite conjugate by rigidly adhering the metal layer and the heat resistant resin layer by the additive.SOLUTION: There is provided an adhesive used for adhering a metal layer and a heat resistant layer and mainly containing a modified block copolymer hydride (E) by introducing an alkoxysilyl group into a bock copolymer hydride (D) by hydrogenating 90% or more of carbon-carbon unsaturated bonds of a main chain and a side chain and carbon-carbon unsaturated bonds of an aromatic ring of a bock copolymer (C) consisting of at least two polymer blocks (A) mainly containing a constitutional unit derived from an aromatic vinyl compound and at least a polymer bock (B) mainly containing a constitutional unit derived from a chain conjugated diene compound, and having a ratio of wA and wB, wA:wB, where wA is weight fraction of all polymer block (A) in the whole block copolymer (C) and wB is weight fraction of all polymer block (B) in the whole block copolymer (C) of 30:70 to 60:40. There is also provided a composite conjugate by adhering the heat resistant resin layer and a metal layer by the adhesive.SELECTED DRAWING: None 【課題】金属層と耐熱性樹脂層とを強固に接着することができる、低誘電率、低誘電正接の接着剤、及び、金属層と耐熱性樹脂層とが前記接着剤により強固に接着されてなる複合接合体を提供する。【解決手段】金属層と耐熱性樹脂層との接着に用いられる接着剤であって、芳香族ビニル化合物由来の構造単位を主成分とする、少なくとも２つの重合体ブロック（Ａ）と、鎖状共役ジエン化合物由来の構造単位を主成分とする、少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）とからなり、全重合体ブロック（Ａ）がブロック共重合体（Ｃ）全体に占める重量分率をｗＡとし、全重合体ブロック（Ｂ）がブロック共重合体（Ｃ）全体に占める重量分率をｗＢとしたときに、ｗＡとｗＢとの比ｗＡ：ｗＢが３０：７０〜６０：４０であるブロック共重合体（Ｃ）の、主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合の９０％以上を水素化したブロック共重合体水素化物（Ｄ）に、アルコキシシリル基が導入されてなる変性ブロック共重合体水素化物（Ｅ）を主成分とする接着剤、及び、耐熱性樹脂層と金属層とが前記接着剤で接着されてなる複合接合体。【選択図】 なし