LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device arranged so that an appropriate amount of an underfill material can be readily filled in a gap between a mount board and a light-emitting element, and a gap between the mount board and a protection element.SOLUTION: A light-emitting device 10 comprises: an LED chip 17 and a Zener Diode chip 19 which are mounted facedown on a mount board 11; wiring patterns 12, 13 connecting the chips 17 and 19 in parallel; plating layers 18a, 18b connecting between the LED chip 17, and the wiring patterns 12, 13 by flip-chip bonding; ball bumps 20a, 20b connecting between the Zener Diode chip 19 and the wiring patterns 12, 13 by flip-chip bonding; and an underfill material 21 filled in a gap between the mount board 11 and each chip 17, 19. A connecting direction of the LED chip 17 to each wiring pattern 12, 13, and a connecting direction of the Zener Diode chip 19 to each wiring pattern 12, 13 are orthogonal to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】実装基板と発光素子および保護素子との隙間に対して、適切な量のアンダーフィルを容易に充填可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、実装基板１１にフェイスダウン実装されたＬＥＤチップ１７およびツェナーダイオードチップ１９と、各チップ１７，１９を並列接続する各配線パターン１２，１３と、ＬＥＤチップ１７と各配線パターン１２，１３とをフリップチップボンディングにより接続するメッキ層１８ａ，１８ｂと、ツェナーダイオードチップ１９と各配線パターン１２，１３とをフリップチップボンディングにより接続するボールバンプ２０ａ，２０ｂと、実装基板１１と各チップ１７，１９との隙間に充填されるアンダーフィル２１とを備える。そして、各配線パターン１２，１３に対するＬＥＤチップ１７の接続方向と、各配線パターン１２，１３に対するツェナーダイオードチップ１９の接続方向とが相互に直交する。【選択図】 図１