METHOD FOR PRODUCING METALLIZED SUBSTRATE CONSISTING OF ALUMINUM

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method enabling the surface of a substrate consisting of aluminum and/or an aluminum alloy to be made solderable.SOLUTION: A method for producing a metalized substrate is provided in which a conductive paste 3 is applied to at least some sections of the surface 2 of a substrate 1; in a first firing phase (B), the conductive paste is exposed to a substantially continuously increasing firing temperature which is increased to a predefinable maximum firing temperature lower than about 660°C; in a second firing phase (B), the conductive paste is substantially exposed to predefinable maximum firing temperature for a predefinable time period; in a cooling phase, the conductive paste is cooled; and in a post-treatment phase, the surface 4 of the conductive paste is mechanically post-treated, preferably brushed, so that the substrate surface 2 is made solderable.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】アルミニウム及び／又はアルミニウム合金からなる基板表面のはんだ付けを可能にする方法の提供。【解決手段】導電ペースト３が基板１の表面２の少なくとも幾らかの領域に塗布される。第１の焼成段階（Ｂ１）において、導電ペーストがほぼ連続的に上昇する焼成温度に曝され、その焼成温度は約６６０℃未満の設定可能な最高焼成温度に上昇され、第２の焼成段階（Ｂ２）において、導電ペーストは設定可能な時間、前記の設定可能な最高焼成温度に実質的に曝される。冷却段階において、導電ペーストは冷却される。後処理段階において、導電ペーストの表面４は、好適にはブラシ処理によって機械的に後処理される基板表面２のはんた付けを可能にする方法。【選択図】図１