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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting substrate capable of narrowing a wiring pitch of a mounting surface without providing multiple wiring layers on a wiring board, and to provide electronic equipment comprising the same.SOLUTION: A mounting substrate comprises: a wiring board; a micro L/S layer formed so as to be contacted with an upper surface of the wiring board; and a plurality of elements arranged in a matrix on an upper surface of the micro L/S layer. The wiring board has a plurality of first wirings, and a plurality of vias provided for each first wiring, and arranged in a cycle of integer number times of an arrangement cycle of the plurality of elements. The micro L/S layer has: a plurality of second wirings, one or more of which are provided for each of the vias; and an insulating layer. The insulating layer is provided between each second wiring and an upper surface of the wiring board, and contacted with each second wiring and the upper surface of the wiring board. An L/S of the micro L/S layer is smaller than that of the plurality of first wirings. The plurality of adjacent elements are electrically connected with a common via through one or more second wirings.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】配線基板上の配線層を多層にすることなく、実装面の配線ピッチを狭くすることの可能な実装基板およびそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】本技術の実装基板は、配線基板と、配線基板の上面に接して形成された微細Ｌ／Ｓ層と、微細Ｌ／Ｓ層の上面に行列状に配置された複数の素子とを備える。配線基板は、複数の第１配線と、第１配線ごとに複数設けられ、かつ複数の素子の配列周期の整数倍の周期で配置された複数のビアとを有する。微細Ｌ／Ｓ層は、ビアごとに１つ以上設けられた複数の第２配線と、絶縁層とを有する。絶縁層は、各第２配線と、配線基板の上面との間に設けられており、各第２配線と、配線基板の上面とに接している。微細Ｌ／Ｓ層のＬ／Ｓは、複数の第１配線のＬ／Ｓよりも小さくなっている。隣り合う複数の素子が、１または複数の第２配線を介して、共通のビアに電気的に接続されている。【選択図】図７