LOAD SENSOR
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load sensor capable of widening a detection range of a load.SOLUTION: A load sensor comprises a substrate 1 and sensor devices 2 each having a rib 21 formed on the substrate 1 and a transistor 22 formed on a surface of the rib 21. The rib 21 is deformed by a load a...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load sensor capable of widening a detection range of a load.SOLUTION: A load sensor comprises a substrate 1 and sensor devices 2 each having a rib 21 formed on the substrate 1 and a transistor 22 formed on a surface of the rib 21. The rib 21 is deformed by a load applied. The transistor 22 is a vertical transistor. The transistor 22 has a gate electrode 23 formed on a side of the rib 21, a gate insulating film 24 formed on a surface of the gate electrode 23, a semiconductor layer 25 formed so as to face the gate electrode 23 with the gate insulating film 24 therebetween, a bottom electrode layer 26 formed on the bottom of an area of the substrate 1 on which the rib 21 is not formed in such a manner that the bottom electrode layer 26 is in contact with the semiconductor layer 25, and a top electrode layer 27 formed on the top of the rib 21 in such a manner that the top electrode layer 27 is in contact with the semiconductor layer 25. The number of the sensor devices 2 is two. The rib 21 of one sensor device 2 and the rib 21 of the other sensor device 2 is different from each other in height.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】荷重の検出範囲を広げることが可能な荷重センサを提供する。【解決手段】基板1と、基板1に形成されたリブ21、および、リブ21の表面に形成されたトランジスタ22を有するセンサ素子2と、を備え、リブ21は、荷重が加えられることにより変形し、トランジスタ22は、リブ21の側面に形成されたゲート電極23と、ゲート電極23の表面に形成されたゲート絶縁膜24と、ゲート絶縁膜24を挟んでゲート電極23と対向するように形成された半導体層25と、基板1のうちリブ21が形成されていない部分の底面において半導体層25と接するように形成された底部電極層26と、リブ21の上部において半導体層25と接するように形成された頂部電極層27と、を有する縦型トランジスタであり、センサ素子2は、2つ備えられており、一方のセンサ素子2が有するリブ21と、他方のセンサ素子2が有するリブ21とは、互いに高さが異なる。【選択図】図2 |
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