IMPROVED METHOD OF MATERIAL DEPOSITION
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved method and apparatus to form a protective layer for charged particle beam processing of a work piece to expose for observation a region of interest.SOLUTION: The method includes: supplying at least two types of precursor gases to a work piece surface; gui...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved method and apparatus to form a protective layer for charged particle beam processing of a work piece to expose for observation a region of interest.SOLUTION: The method includes: supplying at least two types of precursor gases to a work piece surface; guiding a charged particle beam toward the substrate to induce deposition from the at least two types of precursor gases to a protective layer above the region of interest, the protective layer being composed of at least two types of materials having different sputter rates and the at least two types of materials being deposited by decomposition of the at least two types of different precursor gases; and guiding a charged particle beam toward the substrate to mill through the protective layer to expose the region of interest below the protective layer.SELECTED DRAWING: Figure 22
【課題】観察のために関心のエリアを露出させる加工物の荷電粒子ビーム処理のための保護層を形成する改良された方法および装置を提供する。【解決手段】加工物の表面に少なくとも2種類の前駆体ガスを供給することと、前記少なくとも2種類の前駆体ガスから前記関心の領域の上方への保護層の付着を誘起するために、前記基板に向かって荷電粒子ビームを導くことであって、前記保護層が、異なるスパッタリング速度を有する少なくとも2種類の材料からなり、前記少なくとも2種類の材料が、前記少なくとも2種類の異なる前駆体ガスの分解によって付着したものであることと、前記保護層を貫通するようにミリングし、それによって前記保護層の下方の前記関心の領域を露出させるために、前記基板に向かって荷電粒子ビームを導くことを含む方法。【選択図】図22 |
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