REMOTE CONTROLLER
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a remote controller capable of suppressing a load from being placed on a connection part between a lead wire led out of a case and a circuit board and also suppressing malfunction due to noise from the lead wire.SOLUTION: In a board accommodation part 35 of a case 20...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a remote controller capable of suppressing a load from being placed on a connection part between a lead wire led out of a case and a circuit board and also suppressing malfunction due to noise from the lead wire.SOLUTION: In a board accommodation part 35 of a case 20, a circuit board 64 is arranged which has a microcomputer peripheral circuit 63b mounted. A lead wire 75 electrically connected to the circuit board 64 is led out of the case 20 through a lead-out hole bored in the back of the case 20. Then the case 20 has the lead wire 75 wound around in the board accommodation part 35, and includes a load absorption part 41 which absorbs a load placed on the lead wire 75 when the lead wire 75 is drawn. Further, the lead wire 75 does not overlap with the microcomputer peripheral circuit 63b in a thickness direction of the circuit board 64.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】ケースの外部に引き出されるリード線と回路基板との接続部分に荷重がかかることを抑制するとともに、同リード線からのノイズに起因する誤作動を抑制することができるリモコンを提供する。【解決手段】ケース20の基板収容部35の内部には、マイコン周辺回路63bが実装された回路基板64が配置されている。回路基板64に電気的に接続されたリード線75は、ケース20の背面に設けられた引出し孔から同ケース20の外部に引き出されている。そして、ケース20は、基板収容部35の内部でリード線75が掛け回されておりリード線75が引っ張られたときにリード線75に加わる荷重を吸収する荷重吸収部41を有する。また、リード線75は、回路基板64の厚さ方向にマイコン周辺回路63bと重なっていない。【選択図】図4 |
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